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英特爾發布制程工藝和封裝技術路線圖
作者: 2021-07-31 11:55 來源:全球技術地圖
據cnBeta網7月27日消息,英特爾公司宣布新的制程工藝和封裝技術路線圖,目標在2025年重新奪回在芯片制造領域的領先地位。 其中一項重大改變是,英特爾摒棄了基于“納米”這一單位的傳統制程節點命名方法,引入了全新的命名體系,分別為Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A。其中,Intel 20A將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術進一步提高芯片性能。RibbonFET加快了晶體管開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,且體積更??;PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡,通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。同時,英特爾還宣布將為亞馬遜云服務部門(AWS)和高通公司代工。預計英特爾公司將2021年10月底舉行的“英特爾創新峰會”上公布更多相關細節。
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