首頁 >> 動態發布 >> 業界動態
英特爾發布制程工藝和封裝技術路線圖
作者： 2021-07-31 11:55 來源：全球技術地圖
據cnBeta網7月27日消息，英特爾公司宣布新的制程工藝和封裝技術路線圖，目標在2025年重新奪回在芯片制造領域的領先地位。 其中一項重大改變是，英特爾摒棄了基于“納米”這一單位的傳統制程節點命名方法，引入了全新的命名體系，分別為Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A。其中，Intel 20A將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術進一步提高芯片性能。RibbonFET加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，且體積更??；PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。同時，英特爾還宣布將為亞馬遜云服務部門（AWS）和高通公司代工。預計英特爾公司將2021年10月底舉行的“英特爾創新峰會”上公布更多相關細節。
熟女乱2 伦,美女裸全无遮挡免费视频,丰满人妻被公侵犯日本,欧美牲交a欧美牲交aⅴ免费真
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<蜘蛛词>|
<文本链>
<文本链>
<文本链>
<文本链>
<文本链>
<文本链>
